Modelado y diseño térmico de equipos electrónicos en medios aeroespaciales

Abstract

Este Proyecto está enmarcado en el ámbito de diseño y fabricación de software y equipos electrónicos para el espacio. Formando parte de satélites, lanzadores, infraestructuras orbitales o vehículos de transporte. La entidad colaboradora de este proyecto es CRISA (Computadoras, Redes e Ingeniería, S.A.U), perteneciente a AIRBUS DEFENCE AND SPACE GROUP. Esta empresa desempeña un papel importante en la mayoría de las misiones científicas y de observación de la ESA (European Space Agency), desarrollando equipos electrónicos para las mismas. A lo largo de este proyecto se han analizado tres casos de posibles soluciones para mejorar las prestaciones de estos equipos electrónicos tratando de mejorar la disipación de calor de los componentes, la trasmisión de calor a través de las juntas o en el diseño de los mismos.

This Project is based in the field of software design and manufacturing for electronic equipment and components in space. The developments achieved in this project can be applied to satellites, launchers, orbital infrastructures or transport vehicles. CRISA (Computadoras, Redes e Ingeniería, S.A.U), part of AIRBUS DEFENCE AND SPACE GROUP, is the collaborating entity. This department has an important role in the development of electronic equipment for ESA’s (European Space Agency) scientific missions and observations. Throughout this project, three possible solutions for improving electronic devices capabilities have been analyzed. Enhancing capabilities means reducing the components heat loss, heat transfer between joints or design inefficiencies.