Modelado y diseño térmico de equipos electrónicos en medios aeroespaciales
Abstract
Este Proyecto está enmarcado en el ámbito de diseño y fabricación de software y
equipos electrónicos para el espacio. Formando parte de satélites, lanzadores,
infraestructuras orbitales o vehículos de transporte.
La entidad colaboradora de este proyecto es CRISA (Computadoras, Redes e Ingeniería,
S.A.U), perteneciente a AIRBUS DEFENCE AND SPACE GROUP. Esta empresa
desempeña un papel importante en la mayoría de las misiones científicas y de
observación de la ESA (European Space Agency), desarrollando equipos electrónicos
para las mismas.
A lo largo de este proyecto se han analizado tres casos de posibles soluciones para
mejorar las prestaciones de estos equipos electrónicos tratando de mejorar la disipación
de calor de los componentes, la trasmisión de calor a través de las juntas o en el diseño
de los mismos. This Project is based in the field of software design and manufacturing for electronic
equipment and components in space. The developments achieved in this project can be
applied to satellites, launchers, orbital infrastructures or transport vehicles.
CRISA (Computadoras, Redes e Ingeniería, S.A.U), part of AIRBUS DEFENCE AND
SPACE GROUP, is the collaborating entity. This department has an important role in
the development of electronic equipment for ESA’s (European Space Agency) scientific
missions and observations.
Throughout this project, three possible solutions for improving electronic devices
capabilities have been analyzed. Enhancing capabilities means reducing the components
heat loss, heat transfer between joints or design inefficiencies.