Buscar
Mostrando ítems 1-6 de 6
Evaluación del tratamiento superficial de lámina de cobre para aplicaciones electrónicas.
El cobre se ha utilizado durante más de 50 años en la fabricación de placas de circuito impreso (PCB). Estos PCB se producen mediante la laminación de varias capas de preimpregnados de epoxi reforzados con fibra de vidrio ...
Influence of magnetization on thermal and debonding properties of TEPs
Hoy en día, las aplicaciones de unión adhesiva están creciendo en muchas industrias, como la automotriz, la aeronáutica o la electrónica. Sin embargo, su reciclabilidad no es fácil ya que es un proceso irreversible y las ...